IC & Sensor Packaging Expo 2026
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
Bevezetés az IC & Sensor Packaging Technology EXPO-ba.
Ázsia vezető IC végső gyártási kiállítása, amely fejlett berendezéseket, anyagokat és szolgáltatásokat gyűjt össze. Konferencia Bizottságának tagjai. Ha kérdése van, kérjük, ne habozzon kapcsolatba lépni velünk.
Látogatóként elengedhetetlen, hogy felkészüljön az IC & Sensor Packaging Technology EXPO-n kínálkozó lehetőségek széles tárházára. Ez a kiállítás az IC végső gyártásához szükséges fejlett berendezések, anyagok és szolgáltatások vezető ázsiai aggregátoraként ismert. Érkezéskor elmerülhet az iparág jövőjét alakító élvonalbeli technológiák és gyakorlatok átfogó bemutatójában.
Az esemény egy robusztus szekcióprogramot tartalmaz, amelyet az iparág vezető szakértőiből álló bizottság szervez. Alapos betekintést nyújt az IC-csomagolás legújabb innovációiba és trendjeibe. Bár a kiállítók és a látogatók száma előrejelzés, és nem feltétlenül tükrözi pontosan a bemutatón belüli valóságot, bepillantást enged az EXPO hatalmas léptékébe és hatókörébe. Az esemény felbecsülhetetlen értékű lehetőség azoknak a szakembereknek, akik szeretnék elmélyíteni az IC-gyártással és -csomagolással kapcsolatos ismereteiket, így a szakterületen tevékenykedők számára kötelező a részvétel.
Regisztráljon a belépéshez vagy a standokhoz
Helyszíntérkép és szállodák a környéken
Koto – Tokyo Big Sight, Tokió, Japán